(一)挡控片(Dummy Wafer)

• ► Wafer Size:  150/200/300 mm

• ► 服务项目:  抛光、去膜、去图型等加工服务，翘曲/晶向检测

• ► 芯片表面状况检查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / P/N TYPE/电阻值/TTV/BOW/WARPAGE Measurement(翘曲量测)