(一)擋控片(Dummy Wafer)

  • ► Wafer Size:  150/200/300 mm

  • ► 服務項目:  拋光、減薄、去膜、去圖型等加工服務,翹曲/晶向檢測

  • ► 晶片表面狀況檢查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / P/N TYPE/電阻值/TTV/BOW/WARPAGE Measurement(翹曲量測)

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