(一)擋控片(Dummy Wafer)

• ► Wafer Size:  150/200/300 mm

• ► 服務項目:  拋光、去膜、去圖型等加工服務，翹曲/晶向檢測

• ► 晶片表面狀況檢查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / P/N TYPE/電阻值/TTV/BOW/WARPAGE Measurement(翹曲量測)