(二)再生晶圓(Reclaim Wafer)

  • Wafer Size: 150/200/300 mm

  • 服務項目: 拋光、減薄、去膜、去圖型等加工服務,翹曲/晶向檢測

  • Particle Control: 0.3μm/0.2μm/0.12μm/90 nm/60 nm/40 nm/32 nm

  • COA: 按客戶規格含Particle Control製做的出廠報告

  • ► 晶片表面狀況檢查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / P/N TYPE/電阻值/TTV/BOW/WARPAGE Measurement(翹曲量測)

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