適用於半導體晶圓在廠與廠間運輸及出貨之容器。可存放、保護、減少傳輸間微粒附著及晶圓間的摩擦刮傷,在運輸及搬運過程中給予晶圓片安全的防護。



  • 桃園市桃園區

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