鍍膜晶圓 (Coating Wafer): 透過在晶圓表面精確沉積氧化層、銅Cu、鋁AL等不同材料薄膜、或塗佈技術，提供導電、絕緣或光學特性，是半導體製程中不可或缺的關鍵步驟，廣泛應用於積體電路、感測器和光電子元件的製造。

【氧化層】

♦ 氧化層(SiO₂)厚度:  1000A~20000A
♦ SiO₂厚度均勻度+/- 10%
♦ Particle: 0.2um < 50ea

【鍍銅Cu、鋁AL】

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