(二)再生晶圓(Reclaim Wafer)

• ► Wafer Size: 150/200/300 mm

• ►服務項目: 拋光、去膜、去圖型等加工服務，翹曲/晶向檢測

• ► Particle Control: 0.3μm/0.2μm/0.12μm/90 nm/60 nm/40 nm/32 nm

• ► COA: 按客戶規格含Particle Control製做的出廠報告

• ► 晶片表面狀況檢查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / P/N TYPE/電阻值/TTV/BOW/WARPAGE Measurement(翹曲量測)