公司沿革 Milestones:

2020 公司正式成立，开启半导体领域的探索

2021 创台湾相关业界之先: 启动半自动化生产模式 提升效率与良率

2022 依产品别提供出厂报告 (COA)成功拓展国际市场，包含中国、日本、韩国及东南亚业务

2023 销售拓及马来西亚、菲律宾、新加坡等国家
2023 荣获第22届金锋奖之杰出企业及杰出领导人奖项

2024 营收大幅成长，销售业绩屡创新高
2024 荣获第18届金炬奖之年度绩优暨潜力企业奖项