(二)再生晶圆(Reclaim Wafer)

• ► Wafer Size: 150/200/300 mm

• ►服务项目: 抛光、去膜、去图型等加工服务，翘曲/晶向检测

• ► Particle Control: 0.3μm/0.2μm/0.12μm/90 nm/60 nm/40 nm/32 nm

• ► COA: 按客户规格含Particle Control制做的出厂报告

• ► 芯片表面状况检查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / P/N TYPE/电阻值/TTV/BOW/WARPAGE Measurement(翘曲量测)